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矽磐微电子(重庆)有限公司重庆西永微电子工业园 c 栋 pep项目安全预评价
发布时间:2019.03.26 来源:重庆惠能标普科技有限公司 浏览次数:
 

机构名称

重庆惠能标普科技有限公司

资质证号

apj-(渝)-311

委托单位

矽磐微电子(重庆)有限公司

项目名称

重庆西永微电子工业园 c 栋 pep项目

项目类别

r预评价      *现状评价      *验收评价       *其他

业务类别

 

安全评价过程控制情况

安全评价项目管理

项目负责人

技术负责人

过程控制负责人

刘国林

王丰

曲志清

编制过程

报告编制人

报告提交日期

报告审核人

报告审批人

李玲

2019.02.11

张新杰

 

安全评价项目参与人员

姓名

认定专业

安全评价师证书编号

是否专职

李玲

安全技术与工程

1100000000200318

李松涛

自动化

1500000000300998

孔令涛

土木工程

1200000000300996

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

项目简介

项目名称:重庆西永微电子工业园c栋pep项目

项目性质:新建

建设单位:矽磐微电子(重庆)有限公司

建设地点:重庆市沙坪坝区西永大道25号

建设项目总投资:61913万元

总建筑面积:约为7000m2

建设规模:在封装厂房内新增芯片封装生产设备,安装废气处理设施,在厂区预留用地新建1座废水处理站,依托华润微电子(重庆)有限公司厂区公辅设施,主要包括综合办公楼、循环水冷却系统、给排水系统、供电系统、供气系统等,达到plp封装产能为5000片/月、dfn封装产能为10100 万颗/月。阶段在在封装厂房内新增芯片封装生产设备,在厂区预留用地新建1栋化学品仓库,新增plp封装产能为2500片/月、dfn封装5050万颗/月,全厂生产能力达到plp封装产能为7500片/月、dfn封装15150万颗/月的生产能力。

建设内容:

1)租用华润微电子(重庆)有限公司c栋厂房1层和2层,1层设置成品库,2层为生产车间;建筑面积约为7000m2,分两个阶段进行建设。

2)建设约3000m2配套废水处理站。

3)新建fan-out面板级封装测试先进工艺生产线1条。

4)拟购晶圆研磨设备、晶圆切割设备、塑封体切割机、溅射机、布线机等生产设备和安装工艺管线等。

项目建设期:2018年5月30日-2020年12月31日

现场开展工作情况

勘察人员

李松涛、孔令涛

勘察时间

2018.12.25

勘察任务

现场勘察与资料收集

勘察中发现的问题

评价项目其他信息